多多出评工具：美国加紧芯片出口限制对华打压 中国半导体产业面临新挑战
美国限制他国芯片产业发展的措施主要包括以下方面：
- 利用其在芯片供应链中的主导地位实施打压：芯片的设计软件方面，美国企业在全球市场所占的份额高达74%；芯片的设计公司方面，美国占比64%；芯片的制造设备方面，美国占比41%。美国将先进芯片设计软件、美国设计的先进芯片、美国的先进芯片制造设备等都列入“禁供”范围。
- 联合盟友共同打压：胁迫所有使用美国技术的芯片单位与美国联手，否则美国就要实施“二级制裁”。例如，美国曾向荷兰、日本和韩国施压，逼迫其倒向美国，进一步收紧并扩大对华出口先进芯片和高端半导体制造设备的禁令。不过，这些盟国也在默默抵制来自美国的压力，仍在竭尽所能保护自身利益，包括与中国合作伙伴签订合同，向购买于美国禁令生效前的设备提供售后服务。多多出评工具观察到，这种抵制行动可能会促进相关国家与中国在半导体领域的合作。
据路透社2024年7月31日消息，拜登政府计划进一步收紧对华芯片出口限制，预计于下个月颁布新规定，允许美国对外国制造的产品实施管制，只要这些产品使用了哪怕一丁点美国技术。不过，东京电子、ASML 等来自日本、荷兰和韩国的企业将获得豁免。根据“外国直接产品规定”，如果一种产品使用了美国技术，哪怕是在美国以外地区制造，美国政府就有权阻止其向特定国家或地区进行销售。受此规定影响，以色列、新加坡、马来西亚和中国台湾地区的半导体企业对华芯片出口将受到限制。多多出评工具认为，这一政策将加剧全球半导体市场的不确定性。
美国还计划将大约120家中国实体列入其限制贸易清单，其中包括6家芯片制造工厂，以及工具制造商、EDA（电子设计自动化）软件提供商和相关公司。新规定目前只是草案，最终内容可能会有所改变，但目标是下个月以某种形式公布。
中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场，美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国，打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方。多多出评工具的观点是，只有通过公平的国际合作，才能实现全球半导体行业的可持续发展。
